北京晶伏華控電子設備有限公司成立于2011年，公司坐落于北京市中關村科技園昌平園，致力于： 的半導體封裝設備、半導體晶圓熱處理設備等半導體行業關鍵設備的研發與製造，是一家集：微電子技術、控制技術、真空技術、熱工技術為一體的技術型創新企業。 

       自成立以來，晶伏華控本着“客戶導向、創新驅動”的企業精神，深耕于半導體 封裝裝備領域，于2012年成功研發出 台五層立式真空焊接爐，焊接設備製造技術的突破打開了國內半導體行業在焊接領域長期被國外廠家完全壟斷的的技術壁壘。此後公司陸續于2019年和2021年推出：三腔在線式真空焊接爐和四腔在線式真空焊接爐，用於滿足不同類型的半導體芯片封裝生產需求。目前，我們已與：中科院、華為海思、斯達半導體、揚杰電子、江蘇捷捷、匯川技術、威海新佳、達新半導體等多家科研院所及 企業建立了合作關係並以優良的設備性能得到了廣大客戶的認可。

       公司專業定製：五層立式真空焊接爐、三腔在線真空焊接爐、四腔在線真空焊接爐、單層實驗型真空焊接爐等各種工業、實驗用真空焊接設備和系統，歡迎廣大新、老客戶蒞臨指導，共商合作！