一、IGBT在线真空焊接炉简介
JFHK系列IGBT在线真空焊接炉为根据客户需求专业定制的IGBT在线式真空回流焊接设备，又名：IGBT在线真空回流炉、IGBT在线真空回流焊机、IGBT在线真空共晶炉、IGBT在线焊接系统等，用于：芯片与DBC之间、DBC与基板之间、DBC与铜端子之间的焊接工艺。广泛应用于：IGBT封装、LED共晶、激光二级管封装、集成电路封装、真空封装等领域。该设备具有：可接入SMT生产线实现自动化连续式生产、有效提升生产效率、关键部件进口等特点。
二、IGBT在线真空焊接炉技术指标
1、外型形式：三腔或四腔在线传送式
2、四腔独立结构：腔间隔离、独立运行
3、 工作温度：450℃
4、仪表控温精度：±1℃（恒温时）
5、空载温度均匀性：3%℃
6、产品空洞率：整体空洞率＜3%，单体空洞率＜1%
7、加热及冷却：配备加热及冷却系统
8、气路：多路
9、流量计：日本质量流量计
10、真空系统：德国真空泵
11、极限真空度：0.1mbar
12、控制方式：通过工控机触摸屏自动控制整个工艺流程
13、传送及升降系统：传送平稳，闭环控制
14、助焊材料：焊片
15、设备可连接自动化生产线
